东莞机器视觉焊点质量检测效果

由于实际生产工艺的不成熟，受温度、焊锡量及元件贴装位置等因素影响，各焊点的形状与表面千差万别，往往会产生缺陷，比如焊料过少导致的虚焊等，这就

给焊点的图像检测带来了诸多的困难。虽然焊点检测技术得到了快速发展，但是在工业生产当中还是以抽样破坏检测的方法进行焊点检测，这种方法不能满足生产

中高效率、高检测率的要求。因此，对焊点缺陷进行快速的无损检测具有重要意义。为了能够更有效地检测焊点质量，将机器视觉检测焊点质量应用到分类检测中去，从

而准确检测焊点质量。

为了避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。东莞机器视觉焊点质量检测效果

CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后，在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别，需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边，可能导致元件虚焊，短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板，甚至对下一道工序（邦定）造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有：所使用的锡膏质量差；其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配；焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指（铜箔）表层氧化物去除，影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。 福建机器视觉焊点质量检测报价焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。

点焊机主要用于电子行业的设备上，有较高的质量需求，因此，需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟，以及人工操作的失误，往往会产生一些缺陷，比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有：两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧，电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大，直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高；或算法参数需人为自主设定稳定性差，且计算复杂度较大。

生产 PCB 板的过程中，电子元器件的焊接是重要的一部分，焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷，例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中，会导致产品出现严重问题，进而造成严重的损失，也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高，因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去，提高产品合格率，避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。 ,传统的人工目检方法变得越来越困难,这种方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。

在工业生产中，传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求，将机器视觉引入到焊点检测领域，可以满足工业生产的要求。基于机器视觉的焊点检测研究，对焊点检测指标进行了分析，设计搭建视觉检测系统。基于机器视觉的焊点检测系统。针对焊点的检测指标，分别对工业相机、镜头和光源进行分析，选择合适的相机、镜头，选取合理的角度照射的打光方式，完成实验系统的搭建。对合格质量的标准件的焊点进行图像采集：通过调整相机位置获取包含清晰点和模糊点的散焦图像序列。 机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳 和经验差异。四川焊点质量检测报价

在焊接过程中，光学检测法的高效性的准确性，能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。东莞机器视觉焊点质量检测效果

一个典型的工业机器视觉应用系统包括光源、光学系统、图像捕捉系统、图像数字化模块、数字图像处理模块、智能判断决策模块和机械控制执行模块。

被测目标在光源的照射下，采用摄像机或其它的图像拍摄装置，将目标转化为图像信号，经过数字化和一定的图像处理送入智能识别和决策系统，根据图像的像素分布、灰度、纹理和颜色等信息，按照一定的算法将目标的某些特征提取出来，根据预先设定的容许度和判别条件输出判别结果。对被测目标即是焊点图像，图像处理和智能识别就由处理器来完成了。

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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成，具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面，成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目，累积了丰富的经验，为客户提供了先进的智能视觉解决方案，协助客户提升效率及生产品质的同时，也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。